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 ：通过高通5G AI套件，提升传输速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化；全球 AI辅助毫米波波束管理；AI辅助网络选择；以及AI辅助自适应天线调谐。

以AI辅助毫米波波束管理特性为例，毫米波采用天线阵列进行信号发射和接收，同时毫米波非常易与波束赋形技术相结合。高通在毫米波波束管理中引入AI技术，能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测，从而帮助优化毫米波波束聚焦和方向性，实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。

第二：带来无与伦比的传输速度、网络覆盖和低时延。正如前文提到10Gbps 5G传输速度，以及3.5Gbps的峰值上传速率等优势。骁龙X70中采用了上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换，以及支持100MHz的包络追踪技术。包络追踪技术历来是高通的优势领域，骁龙X70的包络追踪技术不仅支持100MHz载波带宽，还支持LTE窄带20MHz，在上行链路能效上显著高于业界通用的包络追踪技术。与此同时，骁龙X70还支持上行载波聚合，特别是跨FDD和TDD频段的上行载波聚合，这是一项非常有价值的特性，也是国内外运营商积极推动部署的技术。

第三：高通在紧跟3GPP标准规范演进、配合运营商网络部署演进的同时，针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化，为运营商的网络部署带来 灵活性。

X70为运营商网络部署带来的“灵活性”体现在方方面面。对于全球电信运营商来说，其网络部署的需求各不相同，在地域和频谱资源上有区别，有打造竞争优势的需求，也有成本控制的需求。

高通站在行业领导者的角度,考虑到能够满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求，从而进行了相应的创新，尤其是推出了软硬件结合的可升级架构，支持在硬件部署之后仍然可以根据不同运营商的需求进行软件升级支持新特性。此外，为了给运营商提供 的灵活性，高通实现了多项领先技术特性，包括：毫米波独立组网（SA）、多SIM卡技术、全面的频谱聚合功能、支持全球的毫米波频段和Sub-6GHz频段、以及可升级架构，能够加速3GPP R16特性的商用。

第四：不容忽略的还有X70带来的出色的能效。为了减少终端芯片功耗，高通做了许多优化。从骁龙X50到X65，此前几代5G调制解调器及射频系统在能效和续航上持续提升。此次通过推出骁龙X70让能效迈入了新的阶段

骁龙X70通过引入第3代高通5G PowerSave，将能效提升60%。此外，骁龙X70通过AI辅助自适应天线调谐技术，增强了无线系统的匹配性，使用同样能量可以实现更高的信噪比，发射同样数据只需要更低的发射功率。甚至在同样的信号强度下，可以上升调制解调阶数，提高频谱效率，帮助终端节省功耗。同时，高通还拥有QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪，有效节省发射功率。